磁控溅射镀膜机(科研型)

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磁控溅射镀膜机(科研型)


设备采用集成式设计方案,主机与控制系统一体,也可与手套箱集成。 设备基片尺寸100*100mm;150*150mm;210*210mm;8寸(兼容小尺寸)等多种规格可选;可用于制备金属(钛、 镍、银等)及氧化物(氧化硅,氧化铝等)等材料薄膜。



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基本配置与功能

基本参数

参数

极限真空

4E-5Pa;(腔体洁净空载下,连续24小时抽气)

漏气速率

≤5E-9Pa·m3/s(氦检漏率)/保压12小时≤5Pa

压强控制精度

0.1Pa(工艺压强范围0.2-2Pa)

膜厚均匀性

≤5%((最大值-最小值)/(最大值+最小值))


镀膜数据激光膜

序号

基本配置

主要参数与功能

1

阴极源

有2.5寸,3寸,4寸,6寸,8寸,12寸几种规格,阴极气动挡板,带角度调整

2

基片台

最大可装载基片210mm*210mm,带有旋转、升降功能;带有加热、水冷功能(二选一)

3

真空系统

真空系统采用分子泵+机械泵的形式,带有旁抽系统,可不停主泵开腔(可选配低温泵)

4

控制系统

采用PLC+PC机或PLC+触摸屏的方式,自动化程序操作。包含一键式抽气与充气功能。

5

手套箱

(选配)可与镀膜设备连接,使取放基片在无水无氧的环境中进行

6

样品室

(选配)采用真空机械手取放片,实现工艺室不破真空取放片