离子束溅射镀膜机(IBS)

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离子束溅射镀膜机(IBS)


该设备采用溅射离子源+辅助离子源和多靶镀膜材 料,应用射频离子束溅射镀膜技术,在晶体或光学 膜厚监控系统的控制下,可批量制备高精度多层膜 光学薄膜器件。广泛应用于光通讯滤光片(Lan-WDM、MWDM、DWDM100G)、半导体芯片、紫外膜、 抗激光高损伤阈值激光膜等产品的批量生产。


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主要关键部件性能

  • 靶材机构

    两靶至四靶可更换
    左右可移动25mm
    靶材转动精度<0.1°
  • 晶体膜厚监控系统

    修正板转动精度<0.1°
    配备6片可调修正版
    六探头晶控
    晶体膜厚仪XTC-3
  • 基板机构

    1x12英寸(单盘高速传动结构)-工件转速10~1000rpm
    4x8英寸(行星轮传动结构)-工件转速0~30rpm
  • 光学监控系统OMS

    双光路激光光控/白光光控
    光信号稳定性<0.15/000s


技术参数

真空室尺寸

直径1040mm,高度890mm

极限真空

低于4.0E-5Pa

漏气速率

≤5E-9Pa·m3/s(氦检漏率)/保压12小时≤5Pa

恢复真空

40分钟之内达到1.1E-3Pa(不加热)

主离子源

射频离子源,16cm,三焦点汇聚离子束

辅离子源

射频离子源,8cm或12cm,三片发散离子束

溅射靶系统

可左右调整(±25mm)可配置2-4块靶材,尺寸14寸

安装场所

设置空间:标准尺寸宽2500x深3000x高2850mm
地板承重量每平方米大于800公斤