磁控溅射镀膜机

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磁控溅射镀膜机


该设备采用直流脉冲/中频磁控溅射技术/射频磁控溅射,靶材材料金属(如钽、铌、铝等)或者半导体(如硅),配备高性能的PAS离子源反应沉积氧化物、氮化物薄膜。主要应用于生物医疗荧光滤光片、光通讯滤光片(DWDM100G)等批量生产。


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DWDM100G参数

Technical Parameters

Unit

Specifications

CentralWavelength

nm

ITU Grid

Passband Bandwidth

nm

>=0.42

PeakInsertionLoss

dB

<=0.25

PassbandInsertionLoss

dB

<=0.5

Passband Ripple

dB

<=0.25

Stopband Bandwidth

nm

<=1.18

ReflectionIsolation@ Passband

dB

>=13.5

Stopband Bandwidth Isolation

dB

>=30

ThermalWavelength Drift

pm/℃

<1

IncidentAngle(AOI)

degree

1.8

Polarization DependentLoss(PDL)

dB

<=0.05

Polarization ModeDispersion(PMD)

PS

<=0.1

ArReflectance

%

<=0.2

Substrate Material


Customer Specified

Dimensions

mm

1.4*1.4*1.0 (or Customer Specified)

Scratch/dig


40/20

WedgeAngle Between TwoSurface

degree

Customer Specified

Operation Temperature

−20~70

Storage Temperature

−40~85

技术参数

真空室尺寸

965.4mmx1117.6mmx685.8mm

极限真空

低于4E-5Pa

漏气速率

≤5E-9Pa·m3/s(氦检漏率)/保压12小时≤5Pa

恢复真空

100分钟之内达到3E-4Pa(不加热)

基板旋转机构

中心驱动,旋转速度调整范围:0-1000rpm

基板盘尺寸

150mm或304mm(二选一)

光控系统

GILITEK透射式光学控制系统(激光和白光可选,任意膜厚监控)

阴极靶

①8寸靶*2+6寸靶*1+RF射频源 ②8寸靶4双靶共溅射(二选一)