主体结构
包含有进样室、工艺室、出样室、回传系统、控制系统等子系统， 蒸发源配有点源/线源，溅射靶源配平面/圆柱靶。
基本配置与功能
基本配置 | 主要参数与功能 |
基板尺寸 | 采用托盘安装：最大1.2*2.4m,兼容小尺寸； |
极限真空 | 8E-5Pa;(腔体洁净空载，连续抽气24小时) |
漏气速率 | ≤5E-9Pa·m3/s（氦检漏率）/保压12小时≤5Pa |
蒸发速率稳定性 | ≤5%@1A/S@95%sample |
膜厚均匀性 | ≤5% |
传动系统 | 伺服电机驱动，重复精度2mm以内 |
膜厚控制 | 在线的石英晶振+膜厚仪自动控制膜厚及速率12联晶振保证膜厚准确性与长时间工作 |
电气软件 | 采用PLC+PC机的方式；全自动操作软件，带有可编程的镀膜工艺菜单不同的用户权限与数据保存 |