磁控溅射镀膜技术介绍

磁控溅射镀膜技术介绍

  磁控溅射镀膜设备是一种具有结构简单、电器控制稳定性好等优点的真空镀膜机，其工艺技术的选择对薄膜的性能具有非常重要的影响。

  磁控溅射镀膜技术在陶瓷表面装饰中采用的工艺流程如下：

  陶瓷片→超声清洗→装夹→抽本底真空→plasma清洗→加热→通氩气→预溅射→抽本底真空→溅射(或多次溅射)→镀AF膜→破真空卸片→表面检验→性能测试→包装、入库。

  以上工艺技术就是以磁控溅射镀膜设备为基础，选用合适的靶材和溅射工艺，制备出超硬的耐磨镀层，可以实现材料的高硬度、高耐磨、高耐划伤特性；同时，利用NCVM光学膜结构设计，设计出各层不同折射率材料，可以调配出任意颜色，使得陶瓷不仅硬度高、强度高，具备外观件时尚、美观的特点，而且不会屏蔽电磁信号。

  磁控溅射镀膜设备配合NCVM工艺，能够实现对于陶瓷电子消费品的表面装饰处理，在保证陶瓷强度和硬度的同时，也能够提升其美观性和艺术性，更好地满足消费者的个性化需求。NCVM镀膜主要是在真空条件下，通过相应的物理化学手段来对金属材料进行转换，以粒子的方式吸附在材料表面，形成镀膜层，相比较普通真空电镀，NCVM的技术含量更高，加工流程也更加复杂。

  磁控溅射镀超硬膜，结合NCVM光学镀膜技术，其镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性以及致密度高等特点，已在电子产品中获得大量应用。随着电子工业的迅猛发展，NCVM镀膜凭借本身优越的性能，在真空电镀技术领域脱颖而出，成为了电子消费品生产中的一项核心技术，在保证良好处理效果的同时，也能够消除电镀过程中重金属元素对于人体的危害，对其环境污染问题进行解决。