磁控溅射镀膜机可能会进行热处理以提高膜基结合力

      金刚石块体表面金属化的生长，常采用磁控溅射、化学镀加电镀、真空蒸镀、等离子溅射、盐浴镀、化学气相沉积及机械包埋等技术。作者主要介绍两种普遍的金属化技术：化学镀加电镀和磁控溅射镀膜金属化。镀膜机化学镀是在不通电流的情况下，通过自催化过程的氧化-还原反应在金刚石表面沉积金属。金刚石是绝缘体，不能进行电镀，但经过敏化、活化和化学镀后，其表面具有金属性，可以继续电镀，获得所需的镀层品种及厚度。化学镀和电镀层对金刚石起到较好的保护作用。没镀覆的金刚石往往只能承受800℃左右的温度，当温度超过800℃，热稳定性能会降低。

　　有镀层之后，金刚石与镀覆层能承受1000℃左右的高温。而且化学镀和电镀价格便宜，使用方便。电镀技术在提高膜基结合力方面也具有巧妙的运用。邱万奇等把化学镀和上砂技术相结合，制备出金刚石膜与基体具有镶嵌结构的高膜基结合力的复合材料。磁控溅射也是一种较好的金属化技术。大致过程是在金刚石表面先沉积一层或多层过渡层薄膜，然后再电镀，必要时也可能会进行热处理以提高膜基结合力。因为磁控溅射的沉积温度不高，沉积的过渡层如Cr、Ti，在低温下难以与金刚石发生化学反应，在高温下能和金刚石表面碳原子发生化学反应生成碳化物，提高了膜基结合力。实验采用磁控溅射技术，在金刚石块体表面依次镀上0.5μm钛 1μm银双层薄膜，沉积时的温度为100℃。然后把镀膜的表面与铜基体采用真空钎焊技术连接起来，钎焊温度为500℃。