真空镀膜技术的一般术语

真空镀膜技术的一般术语

    1.1真空镀膜vacuumcoating：在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。 

    1.2基片substrate：膜层承受体。

    1.3试验基片testingsubstrate：在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和（或）试验的基片。

    1.4镀膜材料coatingmaterial：用来制取膜层的原材料。

    1.5蒸发材料evaporationmaterial：在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。

    1.6溅射材料sputteringmaterial：有真空溅射中用来溅射的镀膜材料。

    1.7膜层材料(膜层材质)filmmaterial：组成膜层的材料。

    1.8蒸发速率evaporationrate：在给定时间间隔内,蒸发出来的材料量,除以该时间间隔

    1.9溅射速率sputteringrate：在给定时间间隔内,溅射出来的材料量,除以该时间间隔。

    1.10沉积速率depositionrate：在给定时间间隔内,沉积在基片上的材料量,除以该时间间隔和基片表面积。

    1.11镀膜角度coatingangle：入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。